パネルレベルのパッケージフォーム

• パネルレベル パッケージ パネルレベル SiP 様々な産業で使用
• 0.5mm 厚さ パネルレベル パッケージ パネルレベル BGA/CSP 電源アダプター用
• 310*320mm パネルサイズ パネルレベル QFN 低電気抵抗

パネルレベルパッケージングチップ

• 310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) 抵抗チップ ((シリコン)
• LEDチップ シリコン LED 常流ドライバーチップ 0.4mm*0.555mm*0.20mm
• 310*320mm パネルサイズ 薄型MOSチップ シリコン 低消費電力
• 310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージ (FOPLP) ICチップ ((シリコン)

パネルレベルパッケージング 製品構造

• ファンアウトパネルレベルパッケージ (FOPLP) 製品構造 組み込みパッケージ
• パネルレベル 梱包面 ダウンEWLB 高熱分散 高信頼性
• ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) - 製品構造 (面向上) - ワイヤーボンドボール
• ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) - 製品構造 (面向上) - ウェーファーバム

ファンアウトパネルレベルパッケージング

• 310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージ (FOPLP) GaN製品
• 310*320mm 扇風機パネルレベルパッケージ (FOPLP) パワーパック
• 310*320mm 扇風機パネルレベルパッケージ (FOPLP) MEMS マイクロフォンパッケージ
• 310*320mm ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) ラジオ周波数 (RF)

グラスを通るTGV

• 頑丈なガラスサブトラート 信頼性ドロップテスト ガラスの亀裂は起こらない
• 信頼性のある性能 ガラスサブトラート信頼性試験-MSL3/HAST/TCT
• 高効率なガラス35umの穴/盲目穴はGPU/CPU/AIチップのために
• 高画質比 TGV 半導体包装のための鋳造能力

パッケージシミュレーション実験

• 様々なパッケージシミュレーション実験に適したパッケージ