様々なパッケージシミュレーション実験に適したパッケージ

製品の説明

記述pについて:

1. WBBGA,FCBGA,WLCSP,POP,FO,2.5Dおよび他のパッケージタイプの電磁気,熱,構造およびモード流量シミュレーションをサポートする.

2チップからシステムへの電気シミュレーションから,パッケージ設計のSI分析とPI分析が実現されます.

3キープロセス可行性シミュレーション分析 ウェーファーレベルからパッケージレベル

4熱と力などの外部負荷環境下でパッケージの信頼性シミュレーションの検証.

競争力

1. プロセスモデルと電気・機械モデルを検証

2モデルを使用して,実際の環境下で製品の行動を予測する