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詳細情報 |
製品の説明
記述pについて:
チップサイズ: 0.76*061" 1.43 * 1.06;
パッケージサイズ: 2.76*1.972.58 * 2.92
パッケージ厚さ: 360um
プロセス導入:
切片が一時的なキャリアボードに再構築された後,ピックと配置が実行され,後にプラスチック圧縮鋳造,その後磨き,レーザー開口,そしてレーザー+電圧塗装.
応用:
電力管理
仕様:
チップサイズ: 0.76*061" 1.43 * 1.06;
パッケージサイズ: 2.76*1.972.58 * 2.92
パッケージ厚さ: 360um
競争力
高精度,迅速な応答,低電力消費,安定性
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