• 高画質比 TGV 半導体包装のための鋳造能力
高画質比 TGV 半導体包装のための鋳造能力

高画質比 TGV 半導体包装のための鋳造能力

商品の詳細:

起源の場所: PR 中国
ブランド名: FZX -TGV
モデル番号: TGVの創業者

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最小注文数量: 10パネル
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供給の能力: 安定している
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詳細情報

製品の説明

記述:

下の表のように,510mm×515mmのガラスコア基板は製造ライン内で製造することができる.ガラスの厚さは0.3mmから1.5mm (いくつかは5mm厚に拡張することができます)グラスの幅 (直径/厚さ) は1:10から1に変化します.160ライン幅/スペースは10mmから15mmまで変化する. ここで最も重要な要因は,ガラスと銅との接着が10N/cmから15N/cmまで制御されていることです.高粘着性 を 維持 する ため,ガラスの 粗さ は よく 制御 でき ます.

 

高画質比 TGV 半導体包装のための鋳造能力 0

 

応用:

1"半導体包装の分野では,ガラス基板は,電気的および機械的性能の大きな利点により,より大きなサイズ包装のニーズを満たすことができます.未来における先進的なパッケージングの発展の重要な方向になります.

2"ディスプレイ技術では,液晶ディスプレイやタブレットPC,携帯電話,テレビなどのフラットパネルディスプレイの製造にガラス基板が広く使用されています.

 

競争力

  • V高画質比 (ガラスの直径/厚さ): 1:10-1:160
  • V銅とガラスの間の高い粘着強度
  • S生産ラインではあらゆる種類のガラスを使用できるので プロセスウィンドウはより広い.
  • Sガラスの穴,均質性,角度を安定的に制御できます.

 

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