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記述pについて:
1伝統的な包装方法 (例えば,ワイヤボンドと基板) と比べると,高熱分散 (厚いCu) の明らかな特性があります.高い信頼性 (短距離接続と強い表面粘着)高電圧と高電流 (厚いCu)
2電力管理,新エネルギー車,太陽光発電など様々な用途で利用可能で,大きな市場見通しがあります.
応用:
通常はキャリアボードにマルチチップを統合するために使用されます.
競争力
1高い熱消耗は,信頼性の影響を減らすためにパッケージを助けることができます.
2異なる高さのボンプ組成が1つのパッケージに組み立てることができます.
3低コストで
