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パネルレベル 梱包面 ダウンEWLB 高熱分散 高信頼性

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製品の説明

記述pについて:

 

1伝統的な包装方法 (例えば,ワイヤボンドと基板) と比べると,高熱分散 (厚いCu) の明らかな特性があります.高い信頼性 (短距離接続と強い表面粘着)高電圧と高電流 (厚いCu)

 

2電力管理,新エネルギー車,太陽光発電など様々な用途で利用可能で,大きな市場見通しがあります.

 

応用:

通常はキャリアボードにマルチチップを統合するために使用されます.

 

競争力

1高い熱消耗は,信頼性の影響を減らすためにパッケージを助けることができます.

2異なる高さのボンプ組成が1つのパッケージに組み立てることができます.

3低コストで

 

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