• 310*320mm 扇風機パネルレベルパッケージ (FOPLP) MEMS マイクロフォンパッケージ
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310*320mm 扇風機パネルレベルパッケージ (FOPLP) MEMS マイクロフォンパッケージ

310*320mm 扇風機パネルレベルパッケージ (FOPLP) MEMS マイクロフォンパッケージ

商品の詳細:

起源の場所: PR 中国
ブランド名: FZX Fanout Process and Product
モデル番号: MEMS

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詳細情報

製品の説明

310*320mm 扇風機パネルレベルパッケージ (FOPLP) MEMS マイクロフォンパッケージ 0

記述pについて:

塗装の均一性: ≤10%

パッケージサイズ:3*2mm

パッケージ厚さ: 0.26mm

チップサイズ: 0.96*0.78mm

プロセスタイプ:FOPLP (310X320mm)

 

310*320mm 扇風機パネルレベルパッケージ (FOPLP) MEMS マイクロフォンパッケージ 1

応用:

携帯電話,ブルートゥースヘッドセット,MEMS,ウェアラブル電子機器

 

 

仕様:

パッケージサイズ:3*2mm

パッケージ厚さ: 0.26mm

チップサイズ: 0.96*0.78mm

 

競争力

低コスト,シンプルな構造,高い生産性

 

 

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